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雙工位激光切割機(jī)

適用于3C電子行業(yè)、汽車行業(yè)、光電薄膜行業(yè)、觸屏顯示行業(yè)

設(shè)備適用于CPI 、POL 、 PET、PC 、手機(jī)后蓋、樹脂復(fù)合板等非金屬材料

設(shè)備特點(diǎn)

01 ·采用A、B工位交互加工設(shè)計(jì)，切割、上下料兩不誤，提升加工效率，

02 ·自主研發(fā)切割軟件，A、B工位可切割不同圖形，可同時切割不同功率應(yīng)有的產(chǎn)品，

03 ·大理石框架，專用治具平臺設(shè)計(jì)，提高品質(zhì)。

設(shè)備型號 Model	MLCM-BSCI-3560
激光功率 Laser Power	30w\55W\100w\160w
激光波長 Wavelength	10.6um\9.3um
加工面積 Working Area	350mm x 600mm X2
CCD視覺 Vision	可選配 option
驅(qū)動方式 Movement	滾珠絲桿 Ball Screw
加工速度 Speed	1-300mm/s
定位精度 Positioning Accuracy	±0.01mm
重復(fù)精度 Repeatability	±0.01mm
識別文件 Drawing Type	*.DXF
圖層分類 Cutting Layer	按照顏色分層切割 By color
供電電源 Main Power	AC220V/50-60HZ
整機(jī)控制系統(tǒng) Control	PC
外部輔助裝置 Accessary	負(fù)壓吸附抽塵風(fēng)機(jī)【排風(fēng)口直徑6英寸】Suction
空壓氣需求 Compress Air	無油式,加濾水閥, 流量 20 L/min @ 5 Bar, 8mm PU管連接 Oil free, Dry air. Airflow 20L/min. Air pressure 5 Bar.